【MyGoNews方暮晨/綜合報導】為擴大南部數(shù)位科技產業(yè)群聚之規(guī)模，經濟部加工出口區(qū)管理處(簡稱加工處)啟動高雄軟體園區(qū)第二園區(qū)開發(fā)計畫(簡稱高軟二期)，園區(qū)總面積約2.45公頃分為A、B、C三大坵塊，園區(qū)基礎設施工程已於2022年初啟動，加工處將斥資26億元自建A坵塊，拋磚引玉吸引5G AIoT產業(yè)進駐，至於B坵塊和C坵塊基地，即日起受理開發(fā)商投資申請，一起建構「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。
 
加工處表示，政策宣示中央各部會將陸續(xù)在亞灣區(qū)投入百億元經費，共同打造全國最大5G AIoT試驗場域。為落實政策，加工處如火如荼啟動高軟二期開發(fā)計畫，園區(qū)基礎工程同步施工中，未來將配合亞洲新灣區(qū)5G AIoT創(chuàng)新園區(qū)計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發(fā)、測試、應用發(fā)展之場域，共同打造南臺灣重要科技產業(yè)聚落。
 
高軟二期位於亞洲新灣區(qū)核心地帶，緊鄰高軟一期北側，東臨成功路，西臨高雄港，周邊有中鋼總部大樓、高雄展覽館、港埠旅運中心、流行音樂中心等重大公共建設，交通便捷、機能健全。土地使用分區(qū)為高雄多功能經貿園區(qū)第三種特定倉儲轉運專用區(qū)，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60％，容積率490％。
 
園區(qū)土地分為A、B、C三大坵塊，A坵塊由加工處規(guī)劃自行興建1棟地上11層、地下3層，具綠建築、智慧建築標章之產業(yè)辦公大樓，供產業(yè)進駐；B、C坵塊土地公告受理投資申請興建建築物，土地只租不售，投資人可節(jié)省龐大購地成本。且為活絡園區(qū)經濟，完善服務機能，興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業(yè)園區(qū)法規(guī)容許設置之商業(yè)服務業(yè)。
 
歡迎從事數(shù)位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發(fā)等5G、AIoT應用、研發(fā)及測試知識密集型產業(yè)；或依公司法設立，營業(yè)項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發(fā)租售業(yè)務之公司或財團法人，踴躍提出申請。申請人得個別或聯(lián)合其他合於資格之投資者共同提出申請。相關投資資訊請至網站(網址https://www.epza.gov.tw)「訊息公告」，下載相關文件及表格。